Difference between revisions of "User:Lilja"

Revision as of 09:03, 5 February 2015

With my youngest - Ýmir

My name is Lilja. I´m a teacher and work as a project manager in Fab Lab Austurland.

BootCamp námskeið in Vestmannaeyjar - jabi, babi, dú Bootcamp Aug 2014

Here you can learn about Fab Lab in Vestmannaeyjar [[1]]

Dæmi um afurð úr Shobot

Fab Lab Fjarðabyggð

Verkmenntaskóli Austurlands

File:skjaldbaka.jpg

link

Smíði rafrásar með smd íhlutum og fræsingu í modela fræsara

Rafrásarbretti með smd íhlutum

Fræsing

1. Sækja mynd af prentplötunni á síðu Fab Academy og opna í fab modules.

2. Velja output format „Roland MDX-20“

3. Velja PCB traces (1/64)

4. Setja prentplötuna á réttan stað í fæsarann og velja fræsitönn 1/64.

5. Stilla hvar á að byrja að fræsa. Í minni rás voru stillingarnar x.55 og y.3.

6. Stilla Z með því að fara c.a. inn í miðja rás og láta bitann síga niður á prentplötuna (handvirkt) þannig að hann snerti prentið en eigi samt eftir næga hreyfigetu á Z til að fara niður.

7. Stilla á Conventional í direction en að öðru leyti ættu default stillingarnar að vera í lagi. Í send command þarf að passa að lína byrji á ./mod…. Síðan er fræsarinn keyrður aftur í default stöðu og þegar allt er klárt þá á að smella á calculate og síðan á send.

8. Þegar er búið að smella á „send“ þá þarf að vera vakandi yfir því að geta stoppað fræsarann ef eitthvað fer úrskeðis. Fræsarinn er stoppaður með því að ýta á view hnappinn.

9. Þegar fræsingin á „Traces“ er búin þarf að skipta um fræsitönn til að skera út rásina og og velja nýja mynd í fab modules.

10. Skipta um fræsitönn og velja góðan stað á plötunni til að stilla Z aftur. Setja svo fræsarann aftur í upphafsstöðu.

11. Velja PCB_outline 1/32. Smella svo á calculate og svo á send ef allar stillingar eru réttar. Default stillingarnar ættu að vera í lagi. 0.6mm cut depth sem er skurðurinn í hverri umferð og svo 1.7 mm í Stock thickness sem þýðir að fræsarinn sker 1.7 mm niður frá Z núll (yfirborðinu). Þegar verkið er búið þá er fræsarinn settur í view stöðu og platan tekin varlega úr.

12. Gott er að hreinsa borðið með „ull“ eða undir rennandi vatni.

Lóðun

13. Næsta skref er að lóða íhlutina á brettið. Taka þarf til það sem á að nota:

Lóðbolti - mikilvægt er að bleyta svampinn til að geta hreinsað oddinn á lóðboltanum

Rafrásarbretti

Töng

Tin (solder)

Stækkunargler með hjálparhöndum

Góð lýsing þarf að vera til staðar

Íhlutir (gott að hafa þá í boxi eða einhverju handhægu):

• J1 - ISP tengi (connector)
• J2 - USB tengi (connector)
• R1 - 1k viðnám (Res)
• R2 - 499 viðnám (Res)
• R3 og R4 - 100 viðnám (Res)
• R5 - 10k viðnám (Res)
• C1 - 1µF þéttir (Cap) (1µF = 1 míkrófarat – geymslurými þétta er mælt í farötum)
• C2 og C3 - 10pF þéttir (Cap) (10pF = 10 picofaröt – geymslurými þétta er mælt í farötum)
• D1 og D2 - 3.3V díóður (Diode)
• IC1 - t44 IC rás (intergrated circuid)
• 20MHz - Tíðnigjafi sem sveiflast á 20 megariðum – í þessu tilviki er kristall tíðnigjafinn
• SJ1 - 0ohm viðnám til að rjúfa rafstraum (mynda brú)

14. Lóða minnstu íhlutina á brettið fyrst og passa að allir íhlutir snúi rétt. Passa að tinið fljóti vel á alla snertifleti en leiði ekki á milli brauta. Þegar smd íhlutur er festur á bretti er ágætt að setja smá tin á aðra snertuna á brettinu og leggja síðan íhlutinn á og halda honum föstum með flísatöng á meðan hann er lóðaður fastur.

Meira um R, C, D, IC, MHz og SJ

15. Frekari upplýsingar um tákn í teikningunni

• R stendur fyrir Resestor (Res) - VIÐNÁM - mælt í ómum (ohm)
• C stendur fyrir Capasitor (Cap) - ÞÉTTIR - geymslurými þétta er mælt í farötum (F), t.d. uF (míkrófarat) og pF (píkófarat)
• D stendur fyrir Diode - DÍÓÐA
• IC stendur fyrir Intergrated Circuid - IC rás
• MHz stendur fyrir tíðnigjafa - í þessu viðfangsefni hér er notaður tíðnigjafi sem sveiflast á 20 megariðum (20 MHz) - kristall
• SJ stendur fyrir tinklessu (soldering jumper)
• SJ1 stendur fyrir 0ohm viðnám sem ætlað er að mynda brú yfir koparinn